​SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 。高精度SMT贴片返修过程中注意以下几点：
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。

焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。

焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位 点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。

焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。

焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。

成功返修的两个关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。