SMT贴片的主要目的是将元器件准确安装在PCB的固定位置上。然而,在SMT贴片过程中可能会出现一些工艺问题,如回流焊接后元器件出现偏位的情况。那么构成SMT贴片炉后元器件偏位的主要原因是什么呢?下面
广州SMT贴片厂小编讲一下主要原因如下:

1、锡膏超出了使用期限,导致助焊剂变质,形成偏位焊接不良;
2、同一元器件两端焊盘锡膏印刷不均匀(出现少锡、多锡、拉尖现象),形成炉后偏位;
3、PCB焊盘两端大小不一样,导致回流焊接时两端张力不一样形成偏位;
4、元器件引脚与焊盘大小不匹配形成偏位;
5、元器件引脚氧化发黑,导致上锡不良形成偏位;
6、贴片机精度不够,导致贴片偏移,形成回流焊接后偏移;
7、同一个元器件贴片焊盘中,有一个焊盘存在缺陷(如氧化,导电过孔),形成不上锡或少锡。导致两端张力不一样形成偏位;
8、SMT贴片线体接驳台对接不良,导致传输PCB板时出现卡顿振动,形成元器件与焊盘偏位;
9、回流炉传输网带有振动,导致PCB在回流焊接时形成偏位;