​SMT贴片的主要目的是将元器件准确安装在PCB的固定位置上。然而，在SMT贴片过程中可能会出现一些工艺问题，如回流焊接后元器件出现偏位的情况。那么构成SMT贴片炉后元器件偏位的主要原因是什么呢？下面广州SMT贴片厂小编讲一下主要原因如下：
1、锡膏超出了使用期限，导致助焊剂变质，形成偏位焊接不良；

2、同一元器件两端焊盘锡膏印刷不均匀（出现少锡、多锡、拉尖现象），形成炉后偏位；

3、PCB焊盘两端大小不一样，导致回流焊接时两端张力不一样形成偏位；

4、元器件引脚与焊盘大小不匹配形成偏位；

5、元器件引脚氧化发黑，导致上锡不良形成偏位；

6、贴片机精度不够，导致贴片偏移，形成回流焊接后偏移；

7、同一个元器件贴片焊盘中，有一个焊盘存在缺陷（如氧化，导电过孔），形成不上锡或少锡。导致两端张力不一样形成偏位；

8、SMT贴片线体接驳台对接不良，导致传输PCB板时出现卡顿振动，形成元器件与焊盘偏位；

9、回流炉传输网带有振动，导致PCB在回流焊接时形成偏位；