SMT是表面贴装技术,是电子组装行业流行的技术和工艺。
SMT贴片基于PCB。首先在裸PCB的焊盘上印刷锡膏,然后用贴片机在裸PCB的焊盘上贴装电子元件(延伸阅读:贴片机的组成和结构概述)。然后,PCB被送到回流焊进行焊接,SMT贴片是将电子元件贴装到PCB裸板上的一道工序。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。
1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁,为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。
2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量,印刷在PCB上的锡膏数量和位置,锡膏印刷的平整度和厚度,锡膏印刷是否有偏差,印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么?什么是SPI检测?如何用SPI检测设备?
3.贴装:其作用是将表面贴装元件精确地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。
4.回流焊:其作用是熔化锡膏,使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。
5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机,位置不固定,可以在线也可以离线。
6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么?详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要,可以在生产线上配置合适的位置。
7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。
这就是
SMT贴片工艺的整体流程,如果需要SMT贴片加工,欢迎联系我司,我们将竭诚为您服务。