贴片加工中的贴片进程有很多种,贴片的不同进程和进程差别很大。在这里,思迈通将为您梳理和介绍常见的贴片加工流程。
更简单的贴片工艺是单边组装工艺。这个过程只需要单侧操作。首先,对来料进行检验;二、锡膏丝印;然后,表面直接粘贴;零件干燥后焊接;最后还需要清洗,需要进一步检测。如果检测不合格,就要进一步查明原因进行修复。
另一个是双面组合过程,可能在贴片加工中用的比较多。整个流程的第一步是来料检验,第二步是PCB的B面操作。B面用贴片,再进一步贴片,固化,然后A面的操作,焊接,清洗,复制。相比双面混的工艺,整个工艺相对简单,这个工艺需要两面贴装。
双面混装工艺,要求贴片双面,第一步是来料检验,这是加工工艺的步骤。然后,PCB的B面需要固化,然后翻板。B面的流程已经完成。接下来是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序是检验。
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